应用材料公司携精彩主题演讲和成果展示亮相SEMICON China 2023

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应·展会 | 为您及时推送应用材料公司即将参加的SEMICON China 2023，欢迎锁定下方演讲日程，聆听应用材料公司带来的精彩内容。

SEMICON China 2023将于6月29日- 7月1日在上海新国际博览中心举办。同时，中国国际半导体技术大会（CSTIC）2023将在6月26 - 27日在上海国际会议中心举办。作为全球领先的半导体和显示设备供应商，应用材料公司将通过主题演讲和论文展示等方式积极参与SEMICON China和CSTIC，内容涵盖异构集成和功率电子等多个主题。

▲ 图片来源：SEMICON China官方网站

半导体是数字化转型的重要基石，推动了全球数字化浪潮奔涌向前。据第三方研究人员预计，到2030年半导体市场规模将达到1万亿美元。

姚公达

应用材料公司企业副总裁

应用材料中国公司总裁

从手机到汽车再到住宅，我们周围的一切事物变得越来越智能，每个设备的硅含量与日俱增，包括建立在非前沿工艺节点的专用芯片。应用材料公司ICAPS事业部（物联网IoT、通讯Communications、汽车电子Automotive、功率和传感器Power and Sensors）专为这个市场量身定制广泛的产品和技术组合。自四年前成立ICPAS事业部至今，我们已经推出20余款面向该领域的新产品。

作为第一家进入中国的国际半导体设备公司，应用材料公司长期支持并参加SEMICON China和CSTIC。今年，应用材料公司将继续参与其中，并将在多个同期活动上带来精彩的主题演讲和成果展示。

中国国际半导体技术大会（CSTIC）2023

活动概览

2023年6月26—27日

上海国际会议中心

上海市浦东新区滨江大道2727号

应用材料公司演讲日程

演讲人

Len Tedeschi

应用材料公司副总裁

核心封装产品部总经理

时间

6月26日 13:35 - 14:05

地点

上海国际会议中心 5B+5C

分论坛

封装与集成（Packaging and Assembly）

演讲主题

应对异构集成制造挑战的工艺创新

应用材料公司还将在当天在“CMP和CMP后清洗（CMP and Post CMP Cleaning）”及“干法、湿法刻蚀和清洗（Dry & Wet Etch and Cleaning）”分论坛展示相关主题的学术海报。

功率及化合物半导体国际产业论坛

活动概览

2023年6月30日

上海卓美亚喜玛拉雅酒店

上海市浦东梅花路1108号

应用材料公司演讲日程

演讲人

原铮 博士

应用材料公司

ICAPS产品与技术副总裁

时间

6月30日 10:35 - 10:55

地点

上海卓美亚喜玛拉雅酒店

三楼 欢1厅

论坛

功率及化合物半导体国际产业论坛

演讲主题

下一代电力电子——大批量制造中扩展的挑战和解决方案

作为材料工程解决方案的领导者，应用材料公司拥有业界广泛的产品组合与解决方案，覆盖150/200/300毫米晶圆及化合物半导体设备，可满足从物理沉积到量测与检测等多个芯片制造工艺步骤。与此同时，伴随人们对使用清洁能源意识的不断提高，碳化硅将成为半导体市场增长的新动力。应用材料公司能够为客户提供独一无二的产品与解决方案，从而赋能碳化硅大批量制造。

具体时间请以SEMICON China官方网站为准，更多信息可点击下方“阅读原文”浏览官网。

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关于应用材料公司

应用材料公司（纳斯达克：AMAT）是材料工程解决方案的领导者，全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。凭借在规模生产的条件下可以在原子级层面改变材料的技术，我们助力客户实现可能。应用材料公司坚信，我们的创新实现更美好的未来。欲知详情请访问：www.appliedmaterials.com