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3nm后的晶体管猜想
编者按
在不久之前,半导体行业观察发布了一篇题为《3nm后,芯片该何去何从?》的文章。在文里,我们详细了3nm后的晶体管选择,当中包括了Gate all around和IMEC主推的一种被称为“Fork-sheet”的晶体管。在文章中,还介绍了未来晶体管在电压和电流方面面临的挑战。
Monolithic制造和Sequential制造
Sequential CFET面临的另一个问题
后硅时代,二维材料是选择!
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